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| 삼성전자 반도체 평택캠퍼스 납품 예정 타공판 생산 | |
| 작성자 관리자 작성일 23-02-22 22:15 조회수 849 | |
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삼성전자 반도체 평택캠퍼스 납품 예정 타공판 생산 재질 및 두께 : STS 1.5T 홀크기 및 홀간격 : 5파이 8피치 삼성전자 반도체 평택캠퍼스 납품 예정의 스텐타공판 생산 모습입니다 케이타공은 NCT타공으로 정교하고 정확한 작업으로 최고 품질의 타공판 생산을 위해 노력하고 있습니다. 타공판 제작 문의주시면 상세하고 친절하게 제작 견적 상담해드립니다♡
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