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| 삼성전자 반도체 장비 부품 샘플 제작 | |
| 작성자 관리자 작성일 20-09-15 11:20 조회수 5,746 | |
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삼성전자 반도체 장비 부품 샘플 제작 재질 및 두께 : STS316 1T 홀크기 : 2파이 반도체 장비부품으로 사용될 제품 샘플을 제작중입니다^^
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